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解決方案

從傳統到智慧的轉型升級

協助半導體封測廠實現從被動檢測到主動預防的智慧化轉型

晶圓測試

CP 測試智慧化方案

完整的晶圓電性測試資料管理解決方案，從 WAT 到 CP 全製程覆蓋，支援多種測試機台格式，實現自動化資料收集與即時分析。

方案特色
  • Wafer Map 即時顯示與分析
  • 多機台資料格式整合 (STDF, CSV, XML)
  • SPC 統計製程控制與管制圖
  • 良率分析與趨勢預警
  • 自動化報表產出與派送
CP 測試智慧化方案
FT 測試智慧化方案
後段測試

FT 測試智慧化方案

後段封裝測試生產追蹤解決方案，包含 Site 狀態監控、雙頭測試平衡、溫控參數比對，全面支援車用品質標準。

方案特色
  • PAT 車用品質管制 (DPAT/SPAT/GPAT)
  • 符合 AEC-Q100 規範要求
  • Site 狀態即時監控
  • 雙頭測試平衡優化
  • 溫控參數自動比對
AI 應用

傳統 PMI 與 AI 導入後比較

從被動檢測轉向主動預防，實現真正的智慧製造

比較項目 傳統人工檢測 AI 智慧檢測
判定方式 人工目視判定 AI 自動判定
判定速度 每片 30-60 秒 每片 <1 秒
一致性 因人而異 100% 一致
覆蓋率 抽檢 10-20% 全檢 100%
工作時間 受限於人力 24/7 不間斷
學習能力 經驗累積慢 持續自動優化
邊緣運算

即時監控與自動化回饋

將資料處理移至設備端，實現毫秒級即時反應

⚡

<10ms 即時反應

邊緣運算架構將資料處理移至設備端，大幅降低網路延遲，實現真正的即時監控與反應。

🔔

GPIB 中斷報警

支援 GPIB 介面生產中斷報警，第一時間通知異常狀況，減少停機損失。

🤖

RPA 自動化代操

機器人流程自動化，減少人工操作，提升生產效率與一致性。

📡

多 Sensor 整合

支援多種 Sensor 外接資訊搜集，溫度、濕度、振動等環境參數全面監控。

📊

Log 轉化分析

機台 Log 自動轉化與統計分析，挖掘隱藏的生產優化機會。

🔄

自動化回饋

異常發生時自動觸發回饋機制，實現閉環控制，降低不良品產出。

想了解如何為您的產線導入智慧化方案？

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